Od 16 do 18 2025 r. Binsen Hardware and Plastic Co., Ltd uczestniczyły w Intermold Tokyo 2025, odbywających się w Tokyo Big Sight, JPan. To wydarzenie to zgromadziło liderów branży w produkcji pleśni, urządzeniach medycznych, komponentach motoryzacyjnych i chipach elektronicznych.
Na naszym stoisku zaprezentowaliśmy naszą najnowszą technologię pleśni, w tym zastosowania w urządzeniach medycznych, systemach motoryzacyjnych i komponentach elektronicznych. Nasze innowacyjne rozwiązania przyciągnęły znaczną uwagę odwiedzających i specjalistów z branży, co prowadzi do owocnych dyskusji i potencjalnej współpracy.
Zadłużymy naszą szczerą wdzięczność wszystkim uczestnikom, partnerom i organizatorom za sukces tej wystawy. Czekamy na budowę połączeń i kontynuowania dostarczania najnowocześniejszych rozwiązań dla naszych globalnych klientów.