Vom 16. bis 18.2025 nahmen Binsen Hardware and Plastic Co., Ltd an Intermold Tokyo 2025 teil, das bei Tokyo Big Sight, JPAN, stattfand. Diese Premier -Veranstaltung brachte Branchenführer in Form der Form, medizinische Geräte, Automobilkomponenten und elektronischen Pommes zusammen.
An unserem Stand präsentierten wir unsere neueste Schimmelpilztechnologie, einschließlich Anwendungen in medizinischen Geräten, Automobilsystemen und elektronischen Komponenten. Unsere innovativen Lösungen haben von Besuchern und Branchenfachleuten erhebliche Aufmerksamkeit erregt, was zu fruchtbaren Diskussionen und potenziellen Zusammenarbeit führte.
Wir danken allen Teilnehmern, Partnern und Organisatoren, die diese Ausstellung zum Erfolg haben, unseren aufrichtigen Dank. Wir freuen uns darauf, unseren globalen Kunden auf der Verbindung aufzubauen und weiterhin hochrangige Lösungen zu bieten.